Кулер для процессора Deepcool AG500 WH ARGB
22 900 тг
В наличии
Доставка
Подробнее о доставке
Оплата
Характеристики
Код товара
45244
Производитель
Deepcool
Назначение
для процессора
Тип подшипника
гидродинамический
Цвет
Белый
Вес
1.073
Напряжение
12 Вольт
Объём
0.003875208
Артикул
R-AG500-WHANMN-G
Уровень шума
29.4 дБА
Воздушный поток
67,88 CFM
Гарантия
1 год
Дополнительная информация
Четыре медные тепловые трубки, Пять медных тепловых трубки
Дополнительное охлаждение
Кулер 12см ARGB
TDP
240W
Скорость вращения
300 - 1850 об/мин
Тип подшипника
Гидравлический
Тип коннектора
4 pin PWM + 3 pin (+5V-D-G)
Количество вентиляторов
1 шт
Сокет
Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115Х+AMD FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2, 1151 / 1200 / 1700 / 1851 / AM4 / AM5
Штрихкод
6933412727880
Новинка
Нет
Снижена цена
Да
Габариты (ШхГхВ)
125х95х155 мм
Код ТН ВЭД
8414592000
Диаметр вентилятора, мм
120, 125
Перевод стикеров не требуется или обеспечен поставщиком
Да
Высота кулера для процессора, мм
155
Описание
Кулер для CPU Deepcool AG500 WH ARGBDeepCool AG500 WH ARGB - это компактный однобашенный процессорный кулер, ориентированный на высокую производительность. Тепло от процессора, при помощи пяти медных трубок с технологией прямого контакта, отводится к радиатору, на котором установлен 120-мм вентилятор с ARGB и ШИМ.ЭФФЕКТИВНОСТЬКулер эффективно снижает температуру процессора и способен рассеять до 240 Вт тепловой энергии, чтобы справляться с процессорами последнего поколения. AG500 BK ARGB создан для игр в формате 4K и других сложных вычислительных нагрузок, чтобы максимально использовать возможности процессора сохраняя приемлемую температуру всех ядер.ВЕНТИЛЯТОРТочно настроенный 120-мм ARGB ШИМ-вентилятор предназначен для оптимального баланса между максимальной производительностью под нагрузкой и бесшумной работой на минимальных оборотах. Высокая эффективность при сильном статическом давлении обеспечивает быстрый отвод тепла от радиатора.300-1850 ОБ/мин≤29,4 дБ (А)67,88 CFMПРЕВОСХОДНАЯ СОВМЕСТИМОСТЬКонструкция со смещёнными тепловыми трубками обладает улучшенными характеристиками отвода тепла и лучшей совместимостью с крупногабаритными модулями памяти. Входящие в комплект монтажные кронштейны поддерживают платформы Intel и AMD благодаря простому пятиэтапному процессу установки, обеспечивающему плотное прилегание к крышке процессора. Смещенная конструкция тепловых трубок обеспечивает возможность установки кулера с уже смонтированным вентилятором
Смотрите также
Покупателям
Условия возврата и обмена